焊接失效分析-确定焊接缺陷的根本原因

即使焊接缺陷的原因看起来很明显, 仔细的法医调查揭示了节省时间和金钱的机会. 下面的案例研究说明了焊接失效分析结果如何能够确定焊接过程中的漏洞和需要改进的地方. 

焊接失效的电子显微镜分析

优质的冶金焊缝，可靠, 健壮的, 完全适合服役对人类安全绝对是至关重要的. 在航空航天领域尤其如此, 运输, and energy sectors where metallurgical weld failures often result in catastrophic events that are extremely costly; and, 更糟糕的是, 以夺人性命告终. The weld-metal itself; however, should not always be the very first thing to blame. 正确和准确地识别焊接失效的根本原因需要客观和彻底的法医调查，几乎总是依赖于电子显微镜(EM)的应用。.

以下是几个详细的法医分析示例，其中EM和光学工作流程已用于确认有缺陷和/或污染的焊接材料是故障的根本原因. 在每种情况下，也可以确定焊缝中观察到的缺陷的最可能途径.

焊缝孔隙率对焊接失效的影响

案例1:焊缝金属(a)内明显的大空洞导致多源疲劳断裂[(a)中黄色箭头表示多个疲劳裂纹的进展线和合并]. This large series of void structures in the weld metal was initially thought to be formed because of contamination; and, 通过背散射电子进行的低空间分辨率成像(b)最初表明这可能是真的{因为空洞底部的明显z -对比度}.

Moderate resolution imaging (c) at ~7500X coupled with energy dispersive spectroscopy (EDS); however, 表明污染并非如此，因为许多区域(蓝色三角形)显示主要存在铁/锰，这是已知的焊接金属的特征. 这种方法进一步揭示了大原生代基部的表面形貌, 二次, 第三纪空洞是晶体学的, 在上雕琢平面的, 高度方向, and non-contaminated (yellow ellipses); thus confirming weld metal solidification occurred within void spaces that were filled with entrapped 气体.

以更高的空间分辨率(~30,000X)进一步揭示了富铁纳米晶(i.e. not contaminated) weld metal had directionally solidified as “fingers” within the micro-voids; additionally confirming that high-velocity 气体 impingement most likely occurred during welding.

用良好的焊接规范防止焊接失效

案例2:大直径管道上的环焊缝断裂，通过追踪收敛步骤和止损线到(a)中所示的位置来确定断裂的起源。. 然后立体光学显微镜显示焊缝金属呈现烧穿(黑色椭圆)。, 这证实了现场作业人员铺设焊接头的速度太慢，从而导致了烧穿的时间.

光学检查也表明，污染存在于断裂的起源. 通过扫描电镜/能谱仪观察断裂的来源，然后确认存在严重污染, 这是由于Ti, Si, Ca, O, 和ai(蓝色三角形). 然后通过原点(c)的横截面，最终确认观察到的断口表面的污染已嵌入焊缝金属中。. 然后通过SEM/EDS进一步分析该位置(d).

通过EM进一步分析横截面(白色钻石)，还发现氧化铁薄片嵌入了富含Ti/Si/Ca的污染物中. 花时间对横截面进行额外的分析不仅证实了焊缝中存在污染, 但也那一片锈迹斑斑, 脏焊条很可能是在现场被抓的, 匆忙地清洗, 并用于制造环焊缝的其余部分.

这个分析案例强调了良好焊接实践的重要性，以及单个步骤的简单疏忽如何导致灾难性的释放. 

im体育APP如何提供帮助

无论您的要求是焊接程序还是焊工认证, 焊接测试, 检查或司法鉴定 失效分析，我们的焊接服务可以在资产生命周期的每个阶段为您提供支持. 有关我们焊接测试方法的更多信息，请 今天就联系专家.